瑞薩電子推出新款RA0E2微控制器（MCU），採(cǎi)用Arm Cortex-M23核心。新款具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品提供極低的功耗、廣操作溫度範(fàn)圍，以及各式各樣的週邊功能和安全功能。

瑞薩在2024年推出RA0 MCU系列，由於經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且低功耗，使其深受各領(lǐng)域客戶的歡迎。RA0E1已廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、家電產(chǎn)品、電動(dòng)工具、工業(yè)監(jiān)控等產(chǎn)品中。

RA0E2 MCU與RA0E1可以相容，在保持相同週邊和超低功耗的情況下，可以提供更大封裝的選擇。這種相容性使客戶可以繼續(xù)使用現(xiàn)有的軟體。新產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的低功耗，在運(yùn)作模式下僅消耗2.8mA的電流，在睡眠模式下為0.89mA。

此外，內(nèi)建的高速振盪器提供最快的喚醒時(shí)間?？焖賳拘咽筊A0 MCU可以在軟體待機(jī)模式下維持更長(zhǎng)的時(shí)間，其功耗可降低至0.25 μA。

瑞薩的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)性電子產(chǎn)品、小型家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和大樓自動(dòng)化應(yīng)用提供了理想的解決方案。

RA0E2具有針對(duì)成本敏感應(yīng)用優(yōu)化的功能。提供1.6V至5.5V的寬操作電壓範(fàn)圍，因此客戶不需為了5V系統(tǒng)而使用電壓位準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器和電壓調(diào)節(jié)器。

RA0 MCU還將計(jì)時(shí)器、串列通訊、類比功能、安全功能和保全功能整合在一起，以降低客戶的BOM成本。亦提供各種封裝選項(xiàng)，包括微型的5mm x 5mm 32-pin QFN。

此外，新MCU的高精度（±1.0%）HOCO提高了baud rate的準(zhǔn)確性，並使工程師不需使用外部獨(dú)立振盪器。與產(chǎn)業(yè)中其他HOCO不同，它在-40°C至125°C的環(huán)境中皆可維持這樣的精度。而廣操作溫度範(fàn)圍使客戶即使reflow process後，也不需要另外進(jìn)行昂貴且耗時(shí)的「微調(diào)」。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示，RA0系列在市場(chǎng)上受歡迎的程度超乎預(yù)期。RA0E2系列產(chǎn)品同樣為客戶提供受歡迎的超低功率和價(jià)格。廣操作溫度範(fàn)圍和更大的快記憶體也可滿足更多應(yīng)用和不同使用情況的需求。計(jì)畫進(jìn)一步擴(kuò)大RA0產(chǎn)品陣容，為8-16位元MCU提供最佳解決方案，以吸引他們轉(zhuǎn)換至32位元MCU。

瑞薩彈性套裝軟體（FSP）已支援新款RA0E2系列MCU。FSP透過提供所需的所有基礎(chǔ)軟體（包括多個(gè)RTOS、BSP、週邊驅(qū)動(dòng)程式、中介軟體、通訊、網(wǎng)路和安全軟體堆疊，以及用於建構(gòu)複雜AI、馬達(dá)控制和雲(yún)端解決方案的參考軟體）來加快應(yīng)用程式開發(fā)速度。客戶可沿用之前的程式碼與選定的RTOS和FSP整合在一起，進(jìn)而為應(yīng)用程式開發(fā)提供充分的靈活性。如果客戶願(yuàn)意，使用FSP可輕鬆地將RA0E1設(shè)計(jì)遷移到RA0E2元件。

RA0E2系列MCU現(xiàn)已量產(chǎn)，其中包含F(xiàn)SP和RA0E2快速原型板。可在瑞薩網(wǎng)站或透過經(jīng)銷商訂購(gòu)樣品和開發(fā)套件。有關(guān)新MCU的更多資訊，請(qǐng)?jiān)煸L官網(wǎng)。