瑞薩電子今天推出新款RA0E2微控制器(MCU)，採(cǎi)用Arm Cortex-M23核心。新款產(chǎn)品提供極低的功耗、廣操作溫度範(fàn)圍，以及各式各樣的周邊功能和安全功能。

RA0E2 MCU與RA0E1相容，保持相同周邊和超低功耗的情況下，提供更大封裝的選擇。新產(chǎn)品在運(yùn)作模式下僅消耗2.8mA的電流，在睡眠模式下為0.89mA，並內(nèi)建高速振盪器(HOCO)，提供快速的喚醒時(shí)間，功耗可降低至0.25 μA。

RA0E2系列MCU的主要特點(diǎn)包括32MHz Arm Cortex-M23核心、最高128KB程式碼快閃記憶體和16KB SRAM、廣操作溫度範(fàn)圍、各種計(jì)時(shí)器和通訊周邊，以及多項(xiàng)安全性和保全性功能。

瑞薩的彈性套裝軟體(FSP)已支援新款RA0E2系列MCU，提供所需的基礎(chǔ)軟體以加快應(yīng)用程式開(kāi)發(fā)速度。客戶可沿用之前的程式碼與選定的RTOS和FSP整合，為應(yīng)用程式開(kāi)發(fā)提供靈活性。