瑞薩推出超低功耗RA4L1 MCU具電容式觸控/段式LCD
瑞薩電子近日推出了RA4L1系列微控制器(MCU),
RA4L1 MCU採用獨(dú)有的低功耗技術(shù),在80MHz時提供168μA/
RA4L1系列MCU已可使用瑞薩彈性套裝軟體(FSP)。 FSP透過提供所需的所有基礎(chǔ)周邊軟體(包括多個RTOS、 BSP、周邊驅(qū)動程式、中介軟體、連網(wǎng)、 網(wǎng)路和TrustZone支援),以及用於建構(gòu)複雜AI、 馬達(dá)控制和雲(yún)端解決方案的參考軟體,以加快應(yīng)用程式開發(fā)速度。 客戶可將自己的程式碼和所選擇的RTOS與FSP整合在一起, 為應(yīng)用程式開發(fā)提供充分的靈活性。採用FSP來開發(fā), 客戶可以輕鬆地在RA6和RA2系列之間轉(zhuǎn)換。
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Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示,
RA4L1 MCU的主要特點(diǎn):
- 核心:80MHz Arm Cortex-M33(具備TrustZone)
- 記憶體:256-512KB Dual-Bank Flash、64KB SRAM、8KB Data Flash
- 周邊:段式LCD驅(qū)動、電容式觸控、USB-FS、CAN FD、低功耗UART、SCI、SPI、QSPI、I2C、
I3C、SSI、ADC、DAC、比較器、低功耗定時器、 即時時鐘 - 封裝:3.64×4.28mm WLCSP72、7×7mm LQFP48、10×10mm LQFP64、14×14mm LQFP100、5.5×5.5mm BGA64、7×7mm BGA100
- 安全性:唯一ID、RSIP安全引擎(支援TRNG、AES、
ECC、Hash) - 寬操作溫度:對於QFN、QFP和CSP封裝,Ta=-40~+
125度;對於BGA封裝,Ta=-40~+105o
RA4L1 MCU和FSP軟體現(xiàn)已上市。 瑞薩也開始販?zhǔn)跼A4L1評估板和RA4L1電容式觸控瑞薩解決 方案入門套件(RSSK)。