瑞薩發(fā)表新車用 SoC 採臺積電 3 奈米
日本車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)發(fā)表新一代車用 SoC 產(chǎn)品、採用臺積電?3 奈米(nm)製程,將在 2025 年上半年送樣、2027 年下半年量產(chǎn)。

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),瑞薩14日發(fā)表新一代車用SoC產(chǎn)品「R-Car X5H」、可使用於先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等用途,將在2025年上半年開始出貨樣品給部分車廠,預(yù)計(jì)2027年下半年開始量產(chǎn)。
瑞薩指出,「R-Car X5H」為第5代R-Car的首波產(chǎn)品,採用臺積電車用先進(jìn)3奈米製程,和5奈米製程產(chǎn)品相比、功耗可縮減30-35%。藉由優(yōu)異的節(jié)能效能、可縮減散熱零件,降低系統(tǒng)整體成本、也能對延長電動車(EV)續(xù)航距離帶來貢獻(xiàn)。
瑞薩表示,R-Car X5H搭載32個Arm Cortex-A720AE CPU核心用於應(yīng)用處理,可發(fā)揮1,000k DMIPS以上的性能,且搭載最高400 TOPS的AI加速器和最高4 TFLOPS的GPU,透過應(yīng)用「小晶片(chiplet)」技術(shù)、可擴(kuò)展AI性能。
(本文由?MoneyDJ新聞?授權(quán)轉(zhuǎn)載;首圖來源:Renesas Electronics)