瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)，擴(kuò)展了業(yè)界最強(qiáng)大的MCU系列。RA8系列MCU於2023年推出，是首款採用Arm Cortex-M85處理器的產(chǎn)品，使其能夠提供6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但具有簡化的功能集，可降低成本，使其成為工業(yè)和家庭自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)性產(chǎn)品等應(yīng)用的絕佳選擇。

RA8E1和RA8E2 MCU採用Arm Helium技術(shù)，即Arm的M-Profile向量擴(kuò)充，與基於Arm Cortex-M7處理器的MCU相比，該技術(shù)可將數(shù)位訊號處理器(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)實(shí)現(xiàn)的效能提升最多4倍。這種效能提升支援快速發(fā)展的AIoT領(lǐng)域的應(yīng)用，其中高效能對於執(zhí)行AI模型至關(guān)重要。

RA8系列元件整合了低功耗功能和多種低功耗模式，以提高電源效率，同時(shí)提供優(yōu)秀的效能。低功耗模式、獨(dú)立電源域、較低操作電壓範(fàn)圍、較短的喚醒時(shí)間以及低典型活動(dòng)和待機(jī)電流的組合可降低整體系統(tǒng)功耗，使客戶能夠降低整體系統(tǒng)功耗並滿足法規(guī)要求。新的Arm Cortex-M85核心也以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。

RA8系列MCU已可使用瑞薩彈性套裝軟體(FSP)。FSP透過提供所需的所有基礎(chǔ)周邊軟體(包括多個(gè)RTOS、BSP、周邊驅(qū)動(dòng)程式、中介軟體、連網(wǎng)、網(wǎng)路和TrustZone支援)，以及用於建構(gòu)複雜AI、馬達(dá)控制和雲(yún)端解決方案的參考軟體，以加快應(yīng)用程式開發(fā)速度?？蛻艨蓪⒆约旱某淌酱a和所選擇的RTOS與FSP整合在一起，為應(yīng)用程式開發(fā)提供充分的靈活性。採用FSP來開發(fā)，客戶可以輕鬆地將現(xiàn)有設(shè)計(jì)遷移到新的RA8系列裝置。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示，該公司的客戶喜歡RA8 MCU的卓越性能，現(xiàn)在正在尋找更多功能的最佳化版本與高性能相結(jié)合，以滿足成本敏感的工業(yè)、視覺AI和中階圖形應(yīng)用的需求。RA8E1和RA8E2為這些市場提供了平衡性能和功能的選擇，並且借助FSP，可以輕鬆的在RA8系列中轉(zhuǎn)換或從RA6系列升級。

RA8E1 MCU的主要特點(diǎn)：

• 核心：360MHz Arm Cortex-M85，支援Helium和TrustZone
• 記憶體：1MB快閃記憶體、544KB SRAM(包括具備ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗(yàn)保護(hù)的512KB使用者SRAM)、1KB待機(jī)SRAM、32KB I/D緩存
• 周邊：乙太網(wǎng)路、XSPI(Octal SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、ADC 12bit、DAC 12bit、HSCOMP、溫度感測器、8-bit CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC
• 封裝：100/144 LQFP

RA8E2 MCU的主要特點(diǎn)

• 核心：480MHz Arm Cortex-M85，支援Helium和TrustZone
• 記憶體：1MB快閃記憶體、672KB SRAM(包括具備ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗(yàn)保護(hù)的512KB使用者SRAM+128KB額外的使用者SRAM)、1KB待機(jī)SRAM、32KB I/D緩存
• 周邊：16-bit外部記憶體I/F、XSPI(Octal SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、ADC 12bit、DAC 12bit、HSCOMP、溫度感測器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC
• 封裝：BGA 224

瑞薩將新款RA8E1和RA8E2組MCU與其他產(chǎn)品線中的多種相容產(chǎn)品結(jié)合在一起，提供一系列成功產(chǎn)品組合，包括入門級語音和視覺AI系統(tǒng)以及電器人機(jī)介面(HMI)。成功產(chǎn)品組合是經(jīng)過技術(shù)審查的系統(tǒng)架構(gòu)，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配，帶來最佳化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，進(jìn)而加快上市時(shí)間。

RA8E1和RA8E2系列MCU以及FSP現(xiàn)已上市。瑞薩也為RA8E1提供快速原型開發(fā)板，並將於2025年第一季初提供包含TFT顯示器的RA8E2評估套件。樣品和套件可以在瑞薩網(wǎng)站或透過經(jīng)銷商訂購。