IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC,為具有視覺AI和實(shí)時(shí)控制功能的高效能機(jī)器人應(yīng)用服務(wù)
基於V2H的SOM(系統(tǒng)模組)和SBC(單板電腦) 擁有Quad Cortex?-A55 (1.8GHz) CPU和整合式AI加速器DRP?AI3, 為一系列AI驅(qū)動(dòng)型視覺應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。?
?
全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣 佈,公司新推出了一系列基於新型Renesas?RZ/ V2H微處理器的高功效、高性價(jià)比的即用型系統(tǒng)模組(SOM) 和單板電腦(SBC)解決方案。
?
基於Renesas V2H的IMDT產(chǎn)品系列為機(jī)器人、 物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用提供先進(jìn)的功能和高性能解決方案。這些產(chǎn)品配備 了基於Arm的強(qiáng)大CPU和Renesas專有的AI加速器, 可支援高頻寬通訊、機(jī)器學(xué)習(xí)和高畫質(zhì)圖像處理等多種用途。
?
RZ/V2H處理器採用功率效率達(dá)10 TOPS/W的Renesas專有DRP( 動(dòng)態(tài)可重新設(shè)定處理器)-AI3 AI加速器。此外,該處理器還集成了四個(gè)Arm? Cortex?-A55 CPU核心,最大工作頻率為1.8 GHz,是專為Linux應(yīng)用處理而量身定制的。 為實(shí)現(xiàn)高效能實(shí)時(shí)處理,該處理器採用了兩個(gè)800 MHz運(yùn)行頻率的Cortex-R8核心和一個(gè)作為子核心運(yùn)行的 Cortex-M33核心。該裝置將這些核心整合到單個(gè)晶片中, 可有效地管理視覺AI和實(shí)時(shí)控制任務(wù),成為要求苛刻的機(jī)器人應(yīng)用 的理想選擇。
?
IMDT行政總裁Avi Shimon表示:「 IMDT的使命是簡化和加速開發(fā)尖端視覺和AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品和系統(tǒng) 。我們的下一代產(chǎn)品旨在滿足機(jī)器人、 自動(dòng)機(jī)器和工業(yè)等各種市場的新一代產(chǎn)品帶來的複雜的多感測器和A I需求,而RZ/V2H提供AI功能和多感測器支援, 已為我們的下一代產(chǎn)品做好了準(zhǔn)備?!?/div>
?
基於V2H的IMDT SOM支援4 x 4通道MIPI CSI-2連接,最多可連接四個(gè)攝像頭。此外, 這個(gè)完整的模組還提供可自訂選項(xiàng),例如板載Wi-Fi/藍(lán)牙、 各種記憶體和儲(chǔ)存容量以及PHY設(shè)定, 允許使用者根據(jù)自己的特定需求對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行量身定制。IMDT V2H SBC載板將IMDT V2H SOM轉(zhuǎn)變?yōu)榫o湊型高效能迷你電腦。這款完全可自訂的小型SBC 尺寸僅為125 x 80 x 20毫米,具有經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的系統(tǒng)設(shè)計(jì),是機(jī)器人、 無人機(jī)和智慧城市專案中各種應(yīng)用的理想選擇。V2H SBC提供多種組裝選項(xiàng),進(jìn)行了個(gè)人化和調(diào)整, 旨在滿足特定的客戶需求,提供全面的板載連接。 它為開發(fā)者提供了佔(zhàn)用空間極小的高能效解決方案。
?
V2H產(chǎn)品系列及其評(píng)估套件目前已開放預(yù)訂。 SOM起價(jià)爲(wèi)149美元,SBC起價(jià)爲(wèi)299美元, 評(píng)估套件起價(jià)爲(wèi)749美元。
?
主要特徵:
四個(gè)A55核心 +雙Cortex R8核心 + Cortex M33核心
多攝像頭連接,最高支援4X4通道MIPI CSI
內(nèi)置AI加速器
4K編碼器/解碼器
加速器引擎
各種通訊/儲(chǔ)存/網(wǎng)路介面
片上SRAM
音訊
類比/數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)
安全性
內(nèi)部溫度感測器
?
關(guān)於IMDT
?IMDT Technologies專門開發(fā)和製造先進(jìn)的視覺和AI驅(qū)動(dòng)型 產(chǎn)品和系統(tǒng)。IMDT總部位於英國和以色列,在邊緣視覺硬體和軟 體, 以及AI和機(jī)器學(xué)習(xí)演算法等實(shí)時(shí)應(yīng)用方面擁有廣泛的工程經(jīng)驗(yàn), 並將這些經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)、開發(fā)和製造方面的深厚領(lǐng)域?qū)iL相結(jié)合。 自2017年成立以來, IMDT的使命一直是為世界各地的下一代公司解決最棘手的視覺和 AI產(chǎn)品難題。為此, 公司與領(lǐng)先的晶片製造商建立了強(qiáng)大的合作夥伴關(guān)係,在醫(yī)療、 機(jī)器人、智慧城市、 智慧家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供模塊化全包式專案。