瑞薩電子推出採(cǎi)用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業(yè)界通用32位元MCU中具備超低功耗。

RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流。此外，瑞薩在新款MCU中提供軟體待機(jī)模式，可進(jìn)一步降低99%功耗，至極低的0.2 μA。與快速喚醒高速內(nèi)建振盪器（HOCO）相結(jié)合，使新款超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)性電子設(shè)備、小型家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和大樓自動(dòng)化等應(yīng)用提供了理想的解決方案。

瑞薩RA0系列中第一款量產(chǎn)的是RA0E1，這些裝置具有針對(duì)成本敏感型應(yīng)用進(jìn)行最佳化的功能，提供1.6V至5.5V的寬工作電壓範(fàn)圍，因此客戶在5V系統(tǒng)中不需要使用電壓轉(zhuǎn)換器／穩(wěn)壓器。RA0 MCU還整合了計(jì)時(shí)器、串列通訊、類比功能、安全功能和HMI功能，以降低整體元件成本。另提供多種封裝選項(xiàng)，包括微型3mm x 3mm 16-pin QFN。

此外，新MCU的高精度（±1.0%）內(nèi)建振盪器（HOCO）提高了baud-rate精度，使設(shè)計(jì)人員不需使用獨(dú)立振盪器。與其他HOCO不同的是，即使在-40°C至105°C的環(huán)境中都維持這樣的精度。寬廣的溫度範(fàn)圍使客戶能夠避免昂貴且耗時(shí)的微調(diào)（trimming），即便經(jīng)過回流焊後也可以維持高精度。

RA0E1 MCU包括關(guān)鍵的診斷安全功能以及IEC60730自我測(cè)試函式庫，亦提供保全功能，包括用於物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器和AES函式庫。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas，身為嵌入式處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，合作客戶期望瑞薩能為各種應(yīng)用提供最佳解決方案，RA0E1系列MCU提供價(jià)格敏感系統(tǒng)所需的超低功耗和低成本，且不會(huì)犧牲安全性、資料保全性和易用性。再加上最近推出的高效能RA8系列，瑞薩現(xiàn)在可為世界各地的各種客戶應(yīng)用提供一流的MCU解決方案。

瑞薩彈性套裝軟體（FSP）已支援新款RA0E1系列MCU。FSP透過提供所需的所有基礎(chǔ)軟體來加快應(yīng)用程式開發(fā)速度?？蛻艨裳赜弥暗某淌酱a與選定的RTOS和FSP整合在一起，進(jìn)而為應(yīng)用程式開發(fā)提供充分的靈活性。如果客戶願(yuàn)意，使用FSP可輕鬆地將RA0E1設(shè)計(jì)遷移到更大的RA元件。

瑞薩將新款RA0E1系列MCU與其他產(chǎn)品線中的多種相容產(chǎn)品結(jié)合在一起，提供一系列成功產(chǎn)品組合，包括公共建築的HVAC環(huán)境監(jiān)控模組。成功產(chǎn)品組合是經(jīng)過技術(shù)審查的系統(tǒng)架構(gòu)，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，進(jìn)而加快上市時(shí)間。瑞薩提供超過400種成功產(chǎn)品組合，使客戶能夠加快設(shè)計(jì)流程並更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。